Teplota topenia spájkovacích a technických údajov

Pri montáži vlastných zariadení najjednoduchšej konštrukcie postačuje najbežnejšia spájka zariadenia POS-61 alebo podobne. zliatina možno získať zo starého doskového plošného spoja z elektronického zariadenia a zostavte ho pomocou spájkovačky so spájkovanými kontaktmi.

Typy a charakteristiky spájok

Sú mäkké (taviteľné) a tvrdé. pre inštalácia rádiových zariadení taviteľné, s teplotou topenia 300 až 450 ° C. Mäkké spájky sú menej silné ako tvrdé, aj keď sa používajú na výrobu elektrických spotrebičov.

Jednoduché tavenie zliatin sú zvyčajne zliatina olova a cínu hlavne. Existuje niekoľko legujúcich prvkov.

Nečistoty iných kovov sa zavádzajú, aby sa získali určité vlastnosti:

• plasticity;
• teplota topenia;
• sila;
• odolnosť voči korózii.

Číslo v označení označuje, koľko percent cín v ňom je obsiahnutý. Takže spájkovacia charakteristika POS-40 spočíva v tom, že technické charakteristiky sú 40% Sn a 60% POC-60.

Ak je značka neznáma, kompozícia sa dá odhadnúť nepriamymi indikáciami:

• Bod topenia PIC je 183-265 ° C.
• Ak má pájka kovový lesk, potom je veľa Sn v ňom (PIC-61, PIC-90). Ak je farba tmavošedá a povrch je matný, znamená to vysoký obsah olova, ktorý poskytuje šedivý odtieň.
• Spájky obsahujúce veľké množstvo olova sú veľmi tvárne a plechovka poskytuje pevnosť a tuhosť.

Použitie zliatin skupiny cínu a olova

Medzi takéto zliatiny patria:

• PIC-90 obsahuje v kompozícii: Pb - 10%, Sn - 90%. Používa sa na opravu lekárskych prístrojov a potrieb. Toxické vedenie je mierne, pretože je nemožné, aby sa dostal do kontaktu s jedlom a vodou.
• POC-40: Pb - 60%, Sn - 40%. Používa sa hlavne na spájkovanie elektrických zariadení a výrobkov z pozinkovaného železa, tiež s pomocou opravy radiátorov, mosadze a medených potrubí.
• POS-30: Sn - 30%, Pb - 70%. Používa sa v káblovom priemysle, na spájkovanie a pocínovanie a plech zinku.
• PIC-61: Pb 39%, Sn 61%. Rovnako ako u PIC-60. Nie je veľký rozdiel.

Pomocou POS-61 sa vykonáva pocínovanie a spájkovanie dosiek plošných spojov rádiových zariadení. Toto je hlavný materiál pre montáž elektroniky. Tavenina začína pri 183 ° C, úplne sa topí pri 190 ° C. Spájkovanie s touto spájkou je možné pomocou obyčajné spájkovačky, že sa strach z toho, že sa rádiové prvky prehrievajú.

PIC-30, 40-PIC, PIC-90 taví pri 220-265 ° C, Pre mnohé rádioelektronické prvky je táto teplota predkritická. Samostatne vyrobené elektronické zariadenia sa lepšie vykonávajú s POS-61, ktorého zahraničným náprotivkom je Sn63Pb37 (kde Sn je 63% a Pb je 37%). Aj s pomocou rádiových zariadení a domácej elektroniky sú spájané.

Spájka sa predávajú, zvyčajne v rúrkach alebo cievok 10-100, že táto zliatinové kompozície možno prečítať na obale, napríklad: Alloy 60/40 ( «Alloy 60/40" - POS-60). Vyzerá to, že priemer drôtu 0,25 až 3 mm.

Často vo svojom zložení je tok (FLUX), plniaci jadrový drôt. Obsah je uvedený v percentách a je 1-3,5%. Vzhľadom na tento tvarový faktor počas prevádzky nie je potrebné dodávať tok zvlášť.

Variant PIC-Poss je a zliatina cínu a olovac v antimónom, a je používaný v automobilovom priemysle, chladiaceho zariadenia, elektrických zariadení pre spájkovacie prvky vinutia elektrických strojov, káblov a vinutie detaley- vhodné pre spájkovanie pozinkované diely. Okrem viesť a zliatiny cínu 0,5 až 2% antimónu.

Ako ukazuje tabuľka, POSS-61-0.5 je najvhodnejší na nahradenie POS-61, pretože jeho teplota topenia je 189 ° C. K dispozícii je tiež spájka úplne bezolovnatý benzín, cín-antimón POC 95-5 (Sb 5%, Sn 95%) s teplotou topenia 234-240 ° C.

Nízkoteplotné spájky

Existujú spájky určené najmä na spájkovanie častí s vysokou citlivosťou na prehriatie. Najviac "vysoká teplota" medzi nízkoteplotnými je POSC-50-18 s teplotou topenia 142-145 ° C. POSK-50-18 obsahuje 8% kadmia, 50% cínu a 32% olova. Kadmium zvyšuje odolnosť voči korózii, ale súčasne spôsobuje toxicitu.

Podľa klesajúcej teploty nasleduje ROSE (Sn 25%, Pb 25%, Bi 50%) označené POSV-50. t.t. - 90 až 94 ° C. Je určený na spájkovanie mosadze a medi. Cín v zložení tejto zliatiny je 25%, olovo - 25%, bizmut - 50%. Pomer kovov v percentách sa môže mierne líšiť a ich množstvo je spravidla uvedené na obale v stĺpci "Zloženie". Táto spájka je veľmi obľúbená u inžinierov elektroniky. Používa sa na demontáž / montáž prvkov citlivých na prehriatie. Okrem iného je zliatina ideálna na natiahnutie medených dráh z úplne nového PCB.

Používa sa v tavných ochranných poistkách v rádiovom zariadení.

Ešte nižšia teplota zliatiny OUDA (Sn 10%, Cd 10%, Pb 40%, Bi 40%). Teplota topenia je 65 až 72 ° C. Pretože zliatina obsahuje 10% kadmia, je na rozdiel od rosé jedovatá.

A ROSE a VUDA - to sú pomerne drahé spájky.

Spájkovacia pasta

Používa sa predovšetkým na spájkovanie povrchovo namontovaných komponentov (SMD), ako aj bezolovnatých integrovaných obvodov v baleniach BGA.

Vyzerá to, že sivá suspenzia, sa skladá z malé guľôčky Sn62Pb36Ag2 zliatiny (2% striebra, 36% olova, 62% cínu), sú tiež obsiahnuté v kompozícii bezotmyvochny toku. Skutočnosť, že tok bezotmyvochny povedať dve písmená do NC balíčka (No Clean). Tavivo obsahujúce spájkovacích guľôčok, sušenie na vzduchu, takže pasta je uložený v uzavretom obale.

Tento nástroj sa používa na komplexnú opravu bunkových a spájkovacích čipov v balení BGA. Jeho použitie zahŕňa použitie dodatočných zariadení na mobilné opravy, napríklad špeciálne šablóny. Stojí to za to, pretože obsahuje striebro.

Teraz vo výrobe elektronických hromadných spájok predávaných bez olova.